FDG6316P 供应商
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FDG6316P 原装现货
品牌：PLINGSEMIC/鹏领 封装/批号：SOT-363/24+ -
FDG6316P 原装现货
品牌：ON 封装/批号：SOT363/18+ -
FDG6316P
品牌：Onsemi 封装/批号：SOT-363-6/23+ -
FDG6316P
品牌：ON/安森美 封装/批号：SMD/21+ -
FDG6316P
品牌：FAIRCHILD 封装/批号：SC70-6L/22+授权代理 -
FDG6316P
品牌：ORSEMI/安森美 封装/批号：SC-88-6/SC-70-6/SOT-363-6/22+ -
FDG6316P
品牌：ON 封装/批号：SOT-363/21+ -
FDG6316P-NL
品牌：FAIRCHILD/仙童 封装/批号：SOT-363/2024
FDG6316P 属性参数
- 产品培训模块：High Voltage Switches for Power Processing
- 标准包装：3,000
- 类别：分离式半导体产品
- 家庭：FET - 阵列
- 系列：PowerTrench®
- FET 型：2 个 P 沟道（双）
- FET 特点：逻辑电平门
- 漏极至源极电压(Vdss)：12V
- 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C：700mA
- 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C：270 毫欧 @ 700mA，4.5V
- Id 时的 Vgs(th)（最大）：1.5V @ 250µA
- 闸电荷(Qg) @ Vgs：2.4nC @ 4.5V
- 输入电容 (Ciss) @ Vds：146pF @ 6V
- 功率 - 最大：300mW
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：6-TSSOP，SC-88，SOT-363
- 供应商设备封装：SC-70-6
- 包装：带卷 (TR)
- 其它名称：FDG6316P-ND
FDG6316P