CSD87330Q3D 供应商
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CSD87330Q3D
品牌:TI 封装/批号:NA/2024+ -
CSD87330Q3D
品牌:TI 封装/批号:SON8/23+ -
CSD87330Q3D
品牌:TI 封装/批号:原厂原装/22+ -
CSD87330Q3D
品牌:TI/德州仪器 封装/批号:LSON8/21+ -
CSD87330Q3D
品牌:TI/德州仪器 封装/批号:LSON8/18+ -
CSD87330Q3D
品牌:TI 封装/批号:/2021+ -
CSD87330Q3D
品牌: 封装/批号:/23+
CSD87330Q3D 属性参数
- 产品培训模块:NexFET MOSFET TechnologyTelecom Point of Load Solutions
- 标准包装:1
- 类别:分离式半导体产品
- 家庭:FET - 阵列
- 系列:NexFET™
- FET 型:2 N 沟道(半桥)
- FET 特点:逻辑电平门
- 漏极至源极电压(Vdss):30V
- 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:20A
- 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:-
- Id 时的 Vgs(th)(最大):2.1V @ 250µA
- 闸电荷(Qg) @ Vgs:5.8nC @ 4.5V
- 输入电容 (Ciss) @ Vds:900pF @ 15V
- 功率 - 最大:6W
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-LDFN 裸露焊盘
- 供应商设备封装:8-SON-EP(3.3x3.3)
- 包装:?
- 其它名称:296-29660-6
产品特性
- 半桥式电源块
- 高达 27 V VIN
- 在 15 A 电流下可实现 91% 的系统效率
- 高达 20 A 的工作电流
- 高频率工作(高达 1.5MHz)
- 高密度 — SON 3.3-mm × 3.3-mm 封装
- 针对 5V 栅极驱动进行了优化
- 低开关损耗
- 超低电感封装
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 无铅终端电镀
产品概述
CSD87330Q3D NexFET 电源块是面向同步降压应用的优化设计,能够以 3.3 毫米 × 3.3 毫米的小巧外形提供高电流、高效率以及高频率性能。当与来自外部控制器/驱动的任一 5 V栅极驱动器成对使用时,此产品提供一个灵活的解决方案以提供高密度电源,因此此产品为 5 V栅极驱动应用提供最优解决方案。 该产品针对 5V 栅极驱动应用进行了优化,可提供高度灵活的解决方案,在与外部控制器/驱动器的任何 5V 栅极驱动配合使用时,均可提供高密度电源。
CSD87330Q3D 电路图
