CM300DU-24NFH 供应商
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CM300DU-24NFH
品牌:日本三菱 封装/批号:全新原装/23+ -
CM300DU-24NFH
品牌:日本三菱 封装/批号:全新原装/23+ -
CM300DU-24NFH
品牌:日本三菱 封装/批号:全新原装/23+ -
CM300DU-24NFH
品牌:日本三菱 封装/批号:全新原装/23+ -
CM300DU-24NFH
品牌:MITSUBISHI 封装/批号:标准封装/24+ -
CM300DU-24NFH
品牌:mitsubishi 封装/批号:模块/NEW -
CM300DU-24NFH
品牌:三菱 封装/批号:标准封装/20 -
CM300DU-24NFH
品牌:mitsubishi 封装/批号:模块/NEW -
CM300DU-24NFH
品牌:MITSUBISHI三菱 封装/批号:SOP/17+/IGBT/18+ -
CM300DU-24NFH
品牌:三菱 封装/批号:module/19+
CM300DU-24NFH 属性参数
- 标准包装:1
- 类别:半导体模块
- 家庭:IGBT
- 系列:IGBTMOD™
- IGBT 类型:-
- 配置:半桥
- 电压 - 集电极发射极击穿(最大):1200V
- Vge, Ic时的最大Vce(开):6.5V @ 15V,300A
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大):300A
- 电流 - 集电极截止(最大):1mA
- Vce 时的输入电容 (Cies):47nF @ 10V
- 功率 - 最大:1130W
- 输入:标准型
- NTC 热敏电阻:无
- 安装类型:底座安装
- 封装/外壳:模块
- 供应商设备封装:模块
- 配用:BG2C-5015-ND - KIT DEV BOARD 5A FOR IGBTBG2C-3015-ND - KIT DEV BOARD 3A FOR IGBTBG2A-NFH-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT
- 其它名称:835-1087CM300DU-24NFH-ND