| 型号 | 品牌 | 封装/批号 |
|---|---|---|
| 江苏东导半导体有限公司 | 日本三菱 | 全新原装23+ |
| 上海慈轲科技有限公司 | 日本三菱 | 全新原装23+ |
| 上海乙幸科技有限公司 | 日本三菱 | 全新原装23+ |
| 江苏北阳电气有限公司 | 日本三菱 | 全新原装23+ |
| 昆山隆诚翔电子有限公司 | MITSUBISHI | 标准封装24+ |
| 昆山奇沃电子有限公司 | mitsubishi | 模块NEW |
| 上海传泽电子科技有限公司 | 三菱 | 标准封装20 |
| 厦门奇沃晟芯电子有限公司 | mitsubishi | 模块NEW |
| 上海旺松新能源科技有限公司 | MITSUBISHI三菱 | SOP/17+IGBT/18+ |
| 苏州新杰邦电子技术有限公司 | 三菱 | module19+ |
| 上海七中科技有限公司 | MITSUBISHI | 标准封装21+ |
| 上海三村电子技术有限公司 | MITSUBISHI | EA21+ |
| 上海比发电子科技有限公司 | MISTSUBISHI/三菱电机 | TRAY22+ |
| 上海传泽电子科技有限公司 | 三菱Mitsubushi | Tray21+ |
| 安徽纽本科技有限公司 | MITSUBISH | MODULE23+ |
| 上海统盈电子科技有限公司 | ||
| 上海途骄电子科技有限公司 | MITSUBISHI | MODULE23+ |
| 上海统盈电子科技有限公司 | Mitsubushi三菱 | Tray21+ |
| 上海硅威科技有限公司 | MITSUBISHI | 标准封装22+ |
| 上海信和达电子科技有限公司 | MITSUBISHI | 标准封装22+ |
CM300DU-24NFH 的相关参数
信息仅供参考，实际以PDF为准
- 标准包装：1
- 类别：半导体模块
- 家庭：IGBT
- 系列：IGBTMOD™
- IGBT 类型：-
- 配置：半桥
- 电压 - 集电极发射极击穿（最大）：1200V
- Vge, Ic时的最大Vce（开）：6.5V @ 15V，300A