XC2S50-6FGG256C 供应商
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XC2S50-6FGG256C
品牌：XILINX(赛灵思) 封装/批号：FBGA-256(17x17)/2022+ -
XC2S50-6FGG256C
品牌：XilinxInc. 封装/批号：256-FBGA(17x17)/18+ -
XC2S50-6FGG256C
品牌：XILINX 封装/批号：QFP/新批号
XC2S50-6FGG256C 属性参数
- RAM位元数目：24576bit
- 安装类型：表面贴装
- 宽度：17mm
- 封装类型：FBGA
- 尺寸：17 x 17 x 1.4mm
- 引脚数目：256
- 最低工作温度：0 °C
- 最大工作电源电压：2.625 V
- 最小工作电源电压：2.375 V
- 最高工作温度：+85 °C
- 系列名称：Spartan-II
- 逻辑单元数目：384
- 逻辑门数目：50000
- 长度：17mm
- 高度：1.4mm