W83627HG-AW 供应商
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W83627HG-AW
品牌:Nuvoton Technology Corporation of America 封装/批号:128-QFP (14x20)/21+ - 
									
W83627HG-AW
品牌:NuvotonTechnologyCorpora 封装/批号:128-QFP(14x20)/18+ - 
									
W83627HG-AW
品牌:WINBOND 封装/批号:QFP/23+ - 
									
W83627HG-AW
品牌:Winbond 封装/批号:QFP128/21+ 
W83627HG-AW 属性参数
- 标准包装:66
 - 类别:集成电路 (IC)
 - 家庭:接口 - 专用
 - 系列:-
 - 应用:PC,PDA
 - 接口:LPC
 - 电源电压:3.3V,5V
 - 封装/外壳:128-XFQFN
 - 供应商设备封装:128-QFP(14x20)
 - 包装:托盘
 - 安装类型:表面贴装