W83627HG-AW 供应商
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W83627HG-AW
品牌:Nuvoton Technology Corporation of America 封装/批号:128-QFP (14x20)/21+ -
W83627HG-AW
品牌:NuvotonTechnologyCorpora 封装/批号:128-QFP(14x20)/18+ -
W83627HG-AW
品牌:WINBOND 封装/批号:QFP/23+ -
W83627HG-AW
品牌:Winbond 封装/批号:QFP128/21+
W83627HG-AW 属性参数
- 标准包装:66
- 类别:集成电路 (IC)
- 家庭:接口 - 专用
- 系列:-
- 应用:PC,PDA
- 接口:LPC
- 电源电压:3.3V,5V
- 封装/外壳:128-XFQFN
- 供应商设备封装:128-QFP(14x20)
- 包装:托盘
- 安装类型:表面贴装