AD6641BCPZ-500 供应商
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AD6641BCPZ-500
品牌：ADI 封装/批号：56 ld LFCSP (8x8mm)/23+ -
AD6641BCPZ-500
品牌：ADI 封装/批号：56-LFCSP-VQ/21+ -
AD6641BCPZ-500
品牌：AD 封装/批号：LFCSP5../23+ -
AD6641BCPZ-500
品牌：ADI 封装/批号：TSSOP/23+
AD6641BCPZ-500 属性参数
- 标准包装：1
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：接口 - 专用
- 系列：-
- 应用：无线通信系统
- 接口：CMOS，LVDS，并联， 串行，SPI
- 电源电压：1.8 V ~ 2 V
- 封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘，CSP
- 供应商设备封装：56-LFCSP-VQ（8x8）
- 包装：托盘
- 安装类型：表面贴装
AD6641BCPZ-500