W83627EHG 供应商
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W83627EHG
品牌:WINBOND 封装/批号:QFP/23+ -
W83627EHG
品牌:WINB 封装/批号:SOP/22+ -
W83627EHG
品牌:WINBOND 封装/批号:QFP-128/23+ -
W83627EHG-UB5885009AH-HVERSION
品牌:NuvotonTechnologyCorpora 封装/批号:128-PQFP(14x20)/18+
W83627EHG 属性参数
- 标准包装:66
- 类别:集成电路 (IC)
- 家庭:接口 - 专用
- 系列:-
- 应用:PC,PDA
- 接口:LPC
- 电源电压:3.3V
- 封装/外壳:128-XFQFN
- 供应商设备封装:128-PQFP(14x20)
- 包装:管件
- 安装类型:表面贴装