W83627EHG 供应商
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W83627EHG
品牌:WINBOND 封装/批号:QFP/23+ - 
									
W83627EHG
品牌:WINB 封装/批号:SOP/22+ - 
									
W83627EHG
品牌:WINBOND 封装/批号:QFP-128/23+ - 
									
W83627EHG-UB5885009AH-HVERSION
品牌:NuvotonTechnologyCorpora 封装/批号:128-PQFP(14x20)/18+ 
W83627EHG 属性参数
- 标准包装:66
 - 类别:集成电路 (IC)
 - 家庭:接口 - 专用
 - 系列:-
 - 应用:PC,PDA
 - 接口:LPC
 - 电源电压:3.3V
 - 封装/外壳:128-XFQFN
 - 供应商设备封装:128-PQFP(14x20)
 - 包装:管件
 - 安装类型:表面贴装