| 型号 | 品牌 | 封装/批号 |
|---|---|---|
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TEA1110AT/C1 原装现货 深圳市福田区创亿盛伟业电子经营部 |
PHI | SOP0207+ |
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TEA1892TS/1 原装现货 深圳市美思星科技有限公司 |
NXP恩智浦 | SOT23-62021 |
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TEA19162T/2J 原装现货 深圳市硅宇电子有限公司 |
TI | 20+ |
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TEA2016AAT/1/S30Y 原装现货 深圳市言信微科技有限公司 |
NXP | SOIC-1624+ |
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TEA2025N 原装现货 深圳市太古半导体有限公司 |
SWIRE/太古 | DIP |
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TESD9B3V3U 原装现货 深圳智睿捷科技有限公司 |
PLINGSEMIC/鹏领 | DFN1006-224+ |
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TEVB1R0V05B1X 原装现货 深圳市智弘电子科技有限公司 |
TT-TECH | DFN-2L1604+ |
| 绍兴科晶微电子有限公司 | KKE(国产芯片) | SOP1624+ |
| 上海意淼电子科技有限公司 | NXP | SOP823+ |
| 苏州三现电子科技有限公司 | TE | |
| 上海航欧机电设备有限公司 | 341515-01 | |
| 上海航霆电子技术有限公司 | TE/AMP | CONNECTOR21+ |
| 上海展铨电子科技有限公司 | 韩国ADS | SOT262023 |
| 上海三崧电子有限公司 | onsemi | TO-220-321+ |
| 上海磐岳电子有限公司 | MOTOROLA | SOT-25223+ |
| 杭州纳隆电子科技有限公司 | HOFFMAN COOLING | 20+ |
| 上海包恰科技有限公司 | CGS - TE CONNECTIVITY | 默认两年内 |
| 苏州阜晶电子科技有限公司 | N/A | IGBT08+ |
| 上海齐创科技有限公司 | MOTOROLA | 模块23+ |
| 常州泰格睿达电子科技有限责任公司 | INTERSILE | 22+ |
| 深圳市讯运电子有限公司 | MORNSUN(金升阳) | Through Hole2022+ |
| 上海驰循电子科技有限公司 | ROHM/ELNAF | SOD-3231916+ |
| 上海鑫勃源电子科技有限公司 | 原厂原封新批号 | |
| 上海涵恩科技有限公司（原上海凌岳电子） | 2019+ | |
| 杭州丹骏电子科技有限公司 | INTEL | TSOP4 |
| 杭州芯意法电子有限公司 | INTEL/英特尔 | TSSOP5621+ |
| 上海素杨电子科技有限公司 | INTEL | A0050920 |
| 上海德懿电子科技有限公司 | INTEL/NUMONYX | TSOP5610+ |
| 上海七中科技有限公司 | STM | 标准封装21+ |
| 上海硅威科技有限公司 | STM | 标准封装22+ |