| 型号 | 品牌 | 封装/批号 |
|---|---|---|
| 苏州阜晶电子科技有限公司 | N/A | module23+ |
| 昆山隆诚翔电子有限公司 | IOR | 标准封装24+ |
| 昆山奇沃电子有限公司 | 模块NEW | |
| 厦门奇沃晟芯电子有限公司 | 模块NEW | |
| 苏州新杰邦电子技术有限公司 | 日之出 | module19+ |
| 上海意淼电子科技有限公司 | Rubycon | 23+ |
| 上海紫卓电子科技有限公司 | BUSSMANN | 标准标准20+ |
400 的相关参数
信息仅供参考，实际以PDF为准
- 标准包装：100
- 类别：硬件，紧固件，配件
- 家庭：电路板衬垫，支座
- 系列：-
- 类型：圆形，无螺纹，母形/母形
- 尺寸：0.167"（4.24mm）外径
- 螺纹/螺钉/孔尺寸：#4，0.120"（3.05mm）内径
- 长度 - 总体：0.375"（9.53mm）3/8"