CSD17313Q2 供应商
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CSD17313Q2
品牌：TI 封装/批号：原厂原装/22+ -
CSD17313Q2
品牌：TI 封装/批号：/23+ -
CSD17313Q2
品牌：TI 封装/批号：SON6/22+授权代理 -
CSD17313Q2
品牌：TI(德州仪器) 封装/批号：WSON-6/2022+ -
CSD17313Q2
品牌：TI 封装/批号：WSON-6/21+ -
CSD17313Q2
品牌：TI 封装/批号：WSON6/22+ -
CSD17313Q2
品牌： 封装/批号：/连可连代销V -
CSD17313Q2
品牌： 封装/批号：TSSOP/23+ -
CSD17313Q2T
品牌：TI 封装/批号：WSON-6/2117
CSD17313Q2 属性参数
- 产品培训模块：NexFET MOSFET Technology
- 视频文件：NexFET Power BlockPowerStack? Packaging Technology Overview
- 标准包装：1
- 类别：分离式半导体产品
- 家庭：FET - 单
- 系列：NexFET™
- FET 型：MOSFET N 通道，金属氧化物
- FET 特点：逻辑电平门
- 漏极至源极电压(Vdss)：30V
- 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C：5A
- 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C：30 毫欧 @ 4A，8V
- Id 时的 Vgs(th)（最大）：1.8V @ 250µA
- 闸电荷(Qg) @ Vgs：2.7nC @ 4.5V
- 输入电容 (Ciss) @ Vds：340pF @ 15V
- 功率 - 最大：2.3W
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：6-SMD，扁平引线
- 供应商设备封装：6-SON
- 包装：?
- 其它名称：296-27233-6
产品特性
- Optimized for 5-V Gate Drive
- Ultra-Low Qg and Qgd
- Low Thermal Resistance
- Pb-Free
- RoHS Compliant
- Halogen-Free
- SON 2-mm × 2-mm Plastic Package
- APPLICATIONS DC-DC Converters Battery and Load Management Applications
- DC-DC Converters
- Battery and Load Management Applications
产品概述
This 30-V, 24-mΩ, 2-mm × 2-mm SON NexFET™ power MOSFET is designed to minimize losses in power
conversion applications and optimized for 5-V gate drive applications. The 2-mm × 2-mm SON offers
excellent thermal performance for the size of the package.
CSD17313Q2 电路图
