CSD17302Q5A 供应商
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CSD17302Q5A
品牌：TI 封装/批号：原厂原装/22+ -
CSD17302Q5A
品牌：TI/德州仪器 封装/批号：QFN8/21+ -
CSD17302Q5A
品牌：QFN/ELNAF 封装/批号：TI/1830+ -
CSD17302Q5A
品牌：TI 封装/批号：/2021+ -
CSD17302Q5A
品牌：TI 封装/批号：TSSOP/23+
CSD17302Q5A 属性参数
- 产品培训模块：NexFET MOSFET Technology
- 视频文件：NexFET Power BlockPowerStack? Packaging Technology Overview
- 标准包装：1
- 类别：分离式半导体产品
- 家庭：FET - 单
- 系列：NexFET™
- FET 型：MOSFET N 通道，金属氧化物
- FET 特点：标准型
- 漏极至源极电压(Vdss)：30V
- 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C：87A
- 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C：7.9 毫欧 @ 14A，8V
- Id 时的 Vgs(th)（最大）：1.7V @ 250µA
- 闸电荷(Qg) @ Vgs：7nC @ 4.5V
- 输入电容 (Ciss) @ Vds：950pF @ 15V
- 功率 - 最大：3W
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：8-PowerTDFN
- 供应商设备封装：8-SON（5x6）
- 包装：?
- 其它名称：296-25854-6
产品特性
- Optimized for 5V Gate Drive
- Ultralow Qg and Qgd
- Low Thermal Resistance
- Avalanche Rated
- Pb Free Terminal Plating
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- SON 5-mm × 6-mm Plastic Package
- APPLICATIONS Notebook Point of LoadPoint-of-Load Synchronous Buck in Networking, Telecom and Computing Systems
- Notebook Point of Load
- Point-of-Load Synchronous Buck in Networking, Telecom and Computing Systems
产品概述
The NexFET power MOSFET has been designed to minimize losses in power conversion applications, and optimized for 5V gate drive applications.