CSD16409Q3 供应商
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CSD16409Q3
品牌：TI 封装/批号：原厂原装/22+ -
CSD16409Q3
品牌：TI/德州仪器 封装/批号：SON8/2024 -
CSD16409Q3
品牌：TI/德州仪器 封装/批号：QFN/21+ -
CSD16409Q3
品牌：TI/德州仪器 封装/批号：SON8/2022+ -
CSD16409Q3
品牌： 封装/批号：TSSOP/23+
CSD16409Q3 属性参数
- 产品培训模块：NexFET MOSFET Technology
- 视频文件：NexFET Power BlockPowerStack? Packaging Technology Overview
- 标准包装：1
- 类别：分离式半导体产品
- 家庭：FET - 单
- 系列：NexFET™
- FET 型：MOSFET N 通道，金属氧化物
- FET 特点：逻辑电平门
- 漏极至源极电压(Vdss)：25V
- 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C：60A
- 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C：8.2 毫欧 @ 17A，10V
- Id 时的 Vgs(th)（最大）：2.3V @ 250µA
- 闸电荷(Qg) @ Vgs：5.6nC @ 4.5V
- 输入电容 (Ciss) @ Vds：800pF @ 12.5V
- 功率 - 最大：2.6W
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：8-TDFN 裸露焊盘
- 供应商设备封装：8-SON
- 包装：?
- 其它名称：296-24253-6
产品特性
- Ultra Low Qg and Qgd
- Low Thermal Resistance
- Avalanche Rated
- Pb Free Terminal Plating
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- SON 3.3mm x 3.3mm Plastic Package
- APPLICATIONS Point-of-Load Synchronous Buck Converter for Applications in Networking, Telecom and Computing Systems Optimized for Control FET Applications
- Point-of-Load Synchronous Buck Converter for Applications in Networking, Telecom and Computing Systems
- Optimized for Control FET Applications
产品概述
The NexFET™ power MOSFET has been designed to minimize losses in power conversion applications.