CM300DY-24A 供应商
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CM300DY-24A 原装现货
品牌：MITSUBISHI/三菱 封装/批号：MODULE/24+ -
CM300DY-24A
品牌：日本三菱 封装/批号：全新原装/23+ -
CM300DY-24A
品牌：日本三菱 封装/批号：全新原装/23+ -
CM300DY-24A
品牌：日本三菱 封装/批号：全新原装/23+ -
CM300DY-24A
品牌：日本三菱 封装/批号：全新原装/23+ -
CM300DY-24A
品牌：MITSUBISHI 封装/批号：标准封装/24+ -
CM300DY-24A
品牌：MITSUBISHI 封装/批号：NA/22+授权代理 -
CM300DY-24A
品牌：mitsubishi 封装/批号：模块/NEW -
CM300DY-24A
品牌：三菱 封装/批号：标准封装/20 -
CM300DY-24A
品牌：mitsubishi 封装/批号：模块/NEW
CM300DY-24A 属性参数
- 标准包装：1
- 类别：半导体模块
- 家庭：IGBT
- 系列：IGBTMOD™
- IGBT 类型：-
- 配置：半桥
- 电压 - 集电极发射极击穿（最大）：1200V
- Vge, Ic时的最大Vce（开）：3V @ 15V，300A
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大）：300A
- 电流 - 集电极截止（最大）：1mA
- Vce 时的输入电容 (Cies)：47nF @ 10V
- 功率 - 最大：1890W
- 输入：标准型
- NTC 热敏电阻：无
- 安装类型：底座安装
- 封装/外壳：模块
- 供应商设备封装：模块
- 配用：BG2B-5015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 5A FOR IGBTBG2B-3015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 3A FOR IGBTBG2B-1515-ND - KIT DEV BOARD 1.5A FOR IGBTBG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT
- 其它名称：835-1015
CM300DY-24A