500901-0801 供应商
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500901-0801
品牌：molex 封装/批号：/23+ -
500901-0801
品牌：MOLEX 封装/批号：/ -
500901-0801
品牌：MOLEX 封装/批号：SMD/22+授权代理 -
500901-0801
品牌：内存卡槽 封装/批号：Molex/连可连代销V
500901-0801 属性参数
- 连接器类型:：卡缘
- 系列:：LaneLink
- 触点数:：8
- 节距:：1.1mm
- 接触材料:：磷铜
- 接触镀层:：金
- 接触端子:：表面安装 直角
- 位置数:：8
- 安装方向:：顶部
- 安装类型:：表面安装
- 工作温度敏:：-25°C
- 工作温度最高:：85°C
- 引脚节距:：1.1mm
- 接触电阻:：80mohm
- 插拔次数:：1000
- 最大电流:：0.5A
- 材料:：LCP Liquid Crystal Polymer
- 极数:：8
- 绝缘电阻:：1000Mohm
- 耐压:：500V
- 触点材料:：磷铜
- 触点镀层:：金
- 路数:：8
- 连接器类型:：卡缘
- 连接器装配方向:：表面安装
- 额定电压, 交流:：10V
- 额定电压伏:：10V