XC7K325T-2FBG900C 供应商
-
XC7K325T-2FBG900C
品牌：XILINX 封装/批号：BGA/20+
XC7K325T-2FBG900C 属性参数
- 标准包装：1
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- RAM 位总计：16404480
- 输入/输出数：350
- 门数：-
- 电源电压：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：*
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：*
- 供应商设备封装：*