XC7K325T-1FBG676I 供应商
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XC7K325T-1FBG676I
品牌：XILINX(赛灵思) 封装/批号：FCBGA-676(27x27)/2022+ -
XC7K325T-1FBG676I
品牌：XilinxInc. 封装/批号：676-FCBGA(27x27)/18+ -
XC7K325T-1FBG676I
品牌：XILINX 封装/批号：BGA/20+
XC7K325T-1FBG676I 属性参数
- 标准包装：1
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- RAM 位总计：16404480
- 输入/输出数：250
- 门数：-
- 电源电压：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：*
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：*
- 供应商设备封装：*