XC6SLX25-2CSG324C 供应商
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XC6SLX25-2CSG324C
品牌:XILINX(赛灵思) 封装/批号:BGA-324/2022+ -
XC6SLX25-2CSG324C
品牌:XilinxInc. 封装/批号:324-CSPBGA(15x15)/18+ -
XC6SLX25-2CSG324C
品牌:XILINX 封装/批号:BGA/21+ -
XC6SLX25-2CSG324C
品牌:XILINX 封装/批号:BGA324/新批号 -
XC6SLX25-2CSG324C
品牌:XILINX 封装/批号:BGA/22+ -
XC6SLX25-2CSG324C
品牌:XILINX 封装/批号:BGA/23+ -
XC6SLX25-2CSG324C
品牌:XILINX 封装/批号:NA/22+ -
XC6SLX25-2CSG324C
品牌:XILINX 封装/批号:324-LFBGA,CSPBGA/2318+
XC6SLX25-2CSG324C 属性参数
- 产品培训模块:S6 Family Overview
- 标准包装:126
- 类别:集成电路 (IC)
- 家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:Spartan® 6 LX
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- RAM 位总计:958464
- 输入/输出数:226
- 门数:-
- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商设备封装:324-CSPBGA
- 其它名称:122-1768XC6SLX25-2CSG324C-ND