XC3SD3400A-4FGG676I 供应商
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XC3SD3400A-4FGG676I
品牌:XILINX(赛灵思) 封装/批号:FBGA-676(27x27)/2022+ -
XC3SD3400A-4FGG676I
品牌:XilinxInc. 封装/批号:676-FBGA(27x27)/18+ -
XC3SD3400A-4FGG676I
品牌:XILINX 封装/批号:BGA/21+ -
XC3SD3400A-4FGG676I
品牌:XILINX 封装/批号:BGA/23+ -
XC3SD3400A-4FGG676I
品牌:XILINX 封装/批号:TSSOP/23+
XC3SD3400A-4FGG676I 属性参数
- 产品培训模块:Extended Spartan 3A FPGA Family
- 标准包装:40
- 类别:集成电路 (IC)
- 家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:Spartan®-3A DSP
- LAB/CLB数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- RAM 位总计:2322432
- 输入/输出数:469
- 门数:3400000
- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
- 配用:122-1532-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP