XC2VP30-6FFG896I 供应商
-
XC2VP30-6FFG896I
品牌:XILINX 封装/批号:BGA/20+ -
XC2VP30-6FFG896I
品牌:XILINX 封装/批号:BGA/1031 -
XC2VP30-6FFG896I
品牌:XILINX 封装/批号:TSSOP/23+
XC2VP30-6FFG896I 属性参数
- 标准包装:1
- 类别:集成电路 (IC)
- 家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:Virtex®-II Pro
- LAB/CLB数:3424
- 逻辑元件/单元数:30816
- RAM 位总计:2506752
- 输入/输出数:556
- 门数:-
- 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
- 供应商设备封装:896-FCBGA