XC2VP30-6FFG1152I 供应商
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XC2VP30-6FFG1152I
品牌:XILINX/赛灵思 封装/批号:BGA/21+ -
XC2VP30-6FFG1152I
品牌:XILINX 封装/批号:BGA/21+ -
XC2VP30-6FFG1152I
品牌:XILINX 封装/批号:TSSOP/23+
XC2VP30-6FFG1152I 属性参数
- 标准包装:1
- 类别:集成电路 (IC)
- 家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:Virtex®-II Pro
- LAB/CLB数:3424
- 逻辑元件/单元数:30816
- RAM 位总计:2506752
- 输入/输出数:644
- 门数:-
- 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商设备封装:1152-FCBGA(35x35)