XC2V2000-4FGG676I 供应商
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XC2V2000-4FGG676I
品牌:XilinxInc. 封装/批号:676-FBGA(27x27)/18+ -
XC2V2000-4FGG676I
品牌:XILINX 封装/批号:BGA676/23+ -
XC2V2000-4FGG676I
品牌:XILINX 封装/批号:TSSOP/23+
XC2V2000-4FGG676I 属性参数
- 标准包装:1
- 类别:集成电路 (IC)
- 家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:Virtex®-II
- LAB/CLB数:2688
- 逻辑元件/单元数:-
- RAM 位总计:1032192
- 输入/输出数:456
- 门数:2000000
- 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)