XC2V1500-5FGG676C 供应商
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XC2V1500-5FGG676C
品牌：XilinxInc. 封装/批号：676-FBGA(27x27)/18+ -
XC2V1500-5FGG676C
品牌：XILINX 封装/批号：TSSOP/23+
XC2V1500-5FGG676C 属性参数
- 标准包装：1
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：Virtex®-II
- LAB/CLB数：1920
- 逻辑元件/单元数：-
- RAM 位总计：884736
- 输入/输出数：392
- 门数：1500000
- 电源电压：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商设备封装：676-FBGA（27x27）