XC2S200-5FGG456I 供应商
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XC2S200-5FGG456I
品牌：XILINX 封装/批号：DIP/8 -
XC2S200-5FGG456I
品牌：XILINX(赛灵思) 封装/批号：FBGA-456(23x23)/2022+ -
XC2S200-5FGG456I
品牌：XilinxInc. 封装/批号：456-FPBGA(23x23)/18+ -
XC2S200-5FGG456I
品牌：XILINX 封装/批号：BGA456/21+ -
XC2S200-5FGG456I
品牌：XILINX 封装/批号：BGA/23+ -
XC2S200-5FGG456I
品牌：XILINX 封装/批号：TSSOP/23+
XC2S200-5FGG456I 属性参数
- 标准包装：60
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：Spartan®-II
- LAB/CLB数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- RAM 位总计：57344
- 输入/输出数：284
- 门数：200000
- 电源电压：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商设备封装：456-FBGA
- 其它名称：122-1313