XC2S200-5FGG456C 供应商
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XC2S200-5FGG456C
品牌:XILINX/赛灵思 封装/批号:BGA/21+ -
XC2S200-5FGG456C
品牌:Xilinx 封装/批号:/2019+ -
XC2S200-5FGG456C
品牌:XilinxInc. 封装/批号:456-FPBGA(23x23)/18+ -
XC2S200-5FGG456C
品牌:XILINX 封装/批号:BGA456/21+ -
XC2S200-5FGG456C
品牌:XILINX 封装/批号:BGA456/23+ -
XC2S200-5FGG456C
品牌:XILINX 封装/批号:TSSOP/23+
XC2S200-5FGG456C 属性参数
- 标准包装:60
- 类别:集成电路 (IC)
- 家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:Spartan®-II
- LAB/CLB数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- RAM 位总计:57344
- 输入/输出数:284
- 门数:200000
- 电源电压:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商设备封装:456-FBGA
- 其它名称:122-1312