XC2S150-6FGG456C 供应商
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XC2S150-6FGG456C
品牌：XilinxInc. 封装/批号：456-FPBGA(23x23)/18+ -
XC2S150-6FGG456C
品牌：XILINX 封装/批号：TSSOP/23+
XC2S150-6FGG456C 属性参数
- 现有数量：0现货查看交期
- 价格：60 : ￥1,112.98633托盘
- 系列：Spartan?-II
- 包装：托盘
- 产品状态：在售
- Digi-Key Programmable：Not Verified
- LAB/CLB 数：864
- 逻辑元件/单元数：3888
- 总 RAM 位数：49152
- I/O 数：260
- 栅极数：150000
- 电压 - 供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）