XC2S150-6FG256C 供应商
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XC2S150-6FG256C
品牌：XILINX(赛灵思) 封装/批号：FBGA-256(17x17)/2022+ -
XC2S150-6FG256C
品牌：XilinxInc. 封装/批号：256-FBGA(17x17)/18+ -
XC2S150-6FG256C
品牌：XILINX 封装/批号：TSSOP/23+
XC2S150-6FG256C 属性参数
- 标准包装：90
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：Spartan®-II
- LAB/CLB数：864
- 逻辑元件/单元数：3888
- RAM 位总计：49152
- 输入/输出数：176
- 门数：150000
- 电源电压：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商设备封装：256-FBGA（17x17）