W25X10BVSNIG 供应商
-
W25X10BVSNIG
品牌:WinbondElectronics 封装/批号:8-SOIC/18+ -
W25X10BVSNIG
品牌:WINBOND 封装/批号:SOP-8/22+ -
W25X10BVSNIG
品牌:WINBOND 封装/批号:SOP8/23+ -
W25X10BVSNIG
品牌:WINBOND 封装/批号:SOP8/23+
W25X10BVSNIG 属性参数
- 标准包装:100
- 类别:集成电路 (IC)
- 家庭:存储器
- 系列:SpiFlash®
- 格式 - 存储器:闪存
- 存储器类型:FLASH
- 存储容量:1M (128K x 8)
- 速度:104MHz
- 接口:SPI 串行
- 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 供应商设备封装:8-SOIC
- 包装:管件