W25Q64DWSSIG 供应商
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W25Q64DWSSIG
品牌：WinbondElectronics 封装/批号：8-SOIC/18+ -
W25Q64DWSSIG
品牌：WINBOND 封装/批号：QFN-13/新批号
W25Q64DWSSIG 属性参数
- 标准包装：90
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：存储器
- 系列：SpiFlash®
- 格式 - 存储器：闪存
- 存储器类型：FLASH
- 存储容量：64M（8M x 8）
- 速度：104MHz
- 接口：SPI 串行
- 电源电压：1.7 V ~ 1.95 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
- 供应商设备封装：8-SOIC
- 包装：管件