TPS22908YZTR 供应商
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TPS22908YZTR 现货
品牌：TI 封装/批号：DSBGA4/21 -
TPS22908YZTR
品牌：TI 封装/批号：DSBGA4/22+ -
TPS22908YZTR
品牌：TI(德州仪器) 封装/批号：DSBGA-4/2022+ -
TPS22908YZTR
品牌：TI 封装/批号：BGA/21+ -
TPS22908YZTR
品牌：TI 封装/批号：/2021+ -
TPS22908YZTR
品牌：TI 封装/批号：原厂原装/2318+
TPS22908YZTR 属性参数
- 标准包装：1
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：PMIC - 电源分配开关
- 系列：-
- 类型：高端开关
- 输出数：1
- Rds（开）：32.1 mOhm
- 内部开关：是
- 电流限制：1A
- 输入电压：1 V ~ 3.6 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：*
- 封装/外壳：*
- 供应商设备封装：*
- 包装：*
- 其它名称：296-34817-6
产品特性
- 低输入电压：1.0V 至 3.6V
- 超低导通状态电阻（R导通）
- 典型 R导通值 在输入电压 (VIN) = 3.6V 时，R导通=28mΩ VIN=2.5V 时，R导通=33mΩ VIN=1.8V 时，R导通=42mΩ VIN=1.2V 时，R导通=70mΩ
- 在输入电压 (VIN) = 3.6V 时，R导通=28mΩ
- VIN=2.5V 时，R导通=33mΩ
- VIN=1.8V 时，R导通=42mΩ
- VIN=1.2V 时，R导通=70mΩ
- 1A 最大持续开关电流
- 最大静态电流 = 1µA
- 最大关断电流 = 1µA
- 低控制输入阀值可实现低压逻辑的使用
- 受控制的转换率以避免浪涌电流
- 超小型四端子晶圆级芯片封装 (WCSP) 标称尺寸 - 细节请见附录 0.9mm × 0.9mm 焊球间距 0.5mm，高度 0.6mm
- 标称尺寸 - 细节请见附录
- 0.9mm × 0.9mm
- 焊球间距 0.5mm，高度 0.6mm
- 快速输出放电 (QOD)
- 电池供电类设备
- 便携式工业设备
- 便携式医疗设备
- 便携式媒体播放器
- 销售点终端
- 全球卫星定位 (GPS) 设备
- 数码摄像机
- 便携式仪表
- 智能电话/平板电脑
产品概述
TPS22908 是一款具有受控接通功能的超小型、低 R导通负载开关。 此器件包括一个 P 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，此晶体管可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行。此开关由一个开/关输入 (ON) 控制，此输入能够与低电压控制信号直接对接。 TPS22908 采用一个节省空间的 4 端子晶圆级芯片封装 (WCSP)，此封装的焊球间距为 0.5mm (YZT)。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至 85°C。
TPS22908YZTR 电路图
