TMP144YFFR 供应商
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TMP144YFFR
品牌：TI 封装/批号：原厂原装/22+ -
TMP144YFFR
品牌：TI(德州仪器) 封装/批号：DSBGA-4/2022+
TMP144YFFR 属性参数
- 现有数量：0现货9,000Factory查看交期
- 价格：3,000 : ￥2.13057卷带（TR）
- 系列：-
- 包装：卷带（TR）
- 产品状态：在售
- 传感器类型：数字，本地
- 感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C
- 感应温度 - 远程：-
- 输出类型：SMAART 线，UART
- 电压 - 供电：1.4V ~ 3.6V
- 分辨率：12 b
- 特性：关断模式，单次触发
- 精度 - 最高（最低）：±1°C（±2°C）
- 测试条件：-10°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 封装/外壳：4-UFBGA，DSBGA
- 供应商器件封装：4-DSBGA
产品特性
- 多器件访问 (MDA)： 全局读/写操作
- 全局读/写操作
- SMAART Wire™/UART 接口
- 分辨率：12 位或 0.0625°C
- 最大值 ±1°C（-10°C 至 +100°C）
- 最大值 ±2°C（-40°C 至 +125°C）
- 低静态电流： 0.25Hz 频率下的工作 I Q 为 3µA 关断电流为 0.6µA
- 0.25Hz 频率下的工作 I Q 为 3µA
- 关断电流为 0.6µA
- 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
- 推挽式数字输出
- 封装： 0.76mm × 0.96mm，最大高度 150µm，4 焊球 YMT (DSBGA) 0.76mm × 0.96mm，最大高度 310µm，4 焊球 YBK (DSBGA) 0.76mm × 0.96mm，最大高度 625µm，4 焊球 YFF (DSBGA)
- 0.76mm × 0.96mm，最大高度 150µm，4 焊球 YMT (DSBGA)
- 0.76mm × 0.96mm，最大高度 310µm，4 焊球 YBK (DSBGA)
- 0.76mm × 0.96mm，最大高度 625µm，4 焊球 YFF (DSBGA)
产品概述
TMP144 数字输出温度传感器可读取分辨率为 0.0625°C 的温度。器件具有 SMAART Wire™/UART 接口，支持菊花链配置。该接口还支持多器件访问 (MDA) 命令，可让主机同时与总线上的多个器件通信。MDA 命令是向总线上每个器件发送单独命令的替代方法。最多可以将 16 个 TMP144 器件串行连接在一起，并可由主机读取。TMP144 器件专为具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而设计。该器件可在 -40°C 至 125°C 的额定工作温度范围内正常运行，采用三个不同 4 焊球、低高度晶圆芯片级封装 (DSBGA) 选项。该器件的 YMT 封装高度为 150µm，比 0201 电阻器薄 40%。更薄的 YMT 封装可以放置在系统上的散热组件下方，以获得更好的精度和更快的热响应速度。
TMP144YFFR 电路图
