TMP1075DSGR 供应商
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TMP1075DSGR
品牌：TI 封装/批号：原厂原装/22+ -
TMP1075DSGR
品牌：TI(德州仪器) 封装/批号：WSON-8/2022+
TMP1075DSGR 属性参数
- 现有数量：0现货查看交期
- 价格：1 : ￥5.49000剪切带（CT）3,000 : ￥2.05068卷带（TR）
- 系列：-
- 包装：卷带（TR）剪切带（CT）? 得捷定制卷带
- 产品状态：在售
- 传感器类型：数字，本地
- 感应温度 - 本地：-55°C ~ 125°C
- 感应温度 - 远程：-
- 输出类型：I2C/SMBus
- 电压 - 供电：1.7V ~ 5.5V
- 分辨率：12 b
- 特性：关断模式，单次触发
- 精度 - 最高（最低）：±1°C（±2°C）
- 测试条件：-40°C ~ 75°C（-55°C ~ 125°C）
- 工作温度：-55°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：8-WSON（2x2）
产品特性
- 温度精度： -55°C 至 +125°C 范围内为 ±0.25°C（典型值） -40 °C 至 +110°C 范围内为 ±1°C（最大值） -55°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C（最大值）
- -55°C 至 +125°C 范围内为 ±0.25°C（典型值）
- -40 °C 至 +110°C 范围内为 ±1°C（最大值）
- -55°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C（最大值）
- 低功耗： 2.7µA 平均电流 0.37µA 关断电流
- 2.7µA 平均电流
- 0.37µA 关断电流
- 电源电压范围选项：1.62V 至 5.5V
- 温度与电源无关
- 数字接口：SMBus、I2C
- 软件与业界通用 LM75 和 TMP75 兼容
- 可兼容 I3C 混合快速模式总线
- 分辨率：12 位
- 支持高达 32 个 I2C 地址
- 警报引脚功能
- NIST 可追溯性
产品概述
TMP1075 精度最高，功耗最低，是行业标准 LM75 和 TMP75 数字温度传感器的替代产品。TMP1075 采用 SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8 和 SOT563-6 封装，可提供引脚对引脚及软件兼容，以便快速升级任何现有 xx75 设计。TMP1075 新增的封装为 2.0 × 2.0mm DFN 和 1.6 × 1.6mm SOT563-6，与 SOIC 封装相比，印刷电路板 (PCB) 封装面积分别减少了 82% 和 89%。TMP1075 可在较宽的工作温度范围内实现 ±1°C 的精度，它还具有一个可提供 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)。TMP1075 兼容两线制 SMBus 接口和 I2C 接口，支持高达 32 个器件地址并提供 SMBus 复位和警报功能。
TMP1075DSGR 电路图
