pcb锣板工艺流程

PCB锣板（也称作“钻孔”）工艺是在生产印制电路板（PCB）过程中一个重要的步骤。以下是PCB锣板工艺的一般流程：
1. 设计阶段：
- PCB设计软件中创建PCB布局图，包括元器件的位置、连接线路和钻孔位置。
- 生成钻孔文件（Gerber或ODB++)。
2. 准备基材：
- 根据设计的尺寸和材料要求选择合适的铜箔板作为基材。
- 进行表面清洁处理，确保无尘且光滑。
3. 曝光和显影：
- 将钻孔文件转移到铜箔板上。通常使用光刻技术，将电路图案通过曝光机转移到基材上。
- 显影后，未曝光的部分会被腐蚀掉，只留下所需的导电线路。
4. 钻孔：
- 使用专用的钻孔机根据设计中的孔位进行钻孔。这包括信号孔、安装孔和电源孔等。
- 对于微小的通孔（如0.2mm以下），可能需要激光钻孔。
5. 金属化孔壁：
- 钻孔完成后，孔壁通常会镀上一层铜，以便在孔内形成导电路径。
- 这个过程称为“孔金属化”，通常使用化学镀铜或电镀铜完成。
6. 表面处理：
- 为了提高电路板的耐腐蚀性和电气性能，通常需要对PCB进行表面处理。
- 常见的表面处理方法有沉银、沉金、喷锡、有机保焊剂（OSP）等。
7. 检验和测试：
- 完成上述步骤后，PCB会进行严格的质量控制和测试，以确保每个孔都正确无误地被钻好，并且所有电路都按设计要求连接。
8. 组装和包装：
- 经过检验合格的PCB会被送到组装车间，进行元器件的贴装和焊接。
- 最后，PCB会被切割成单个单位，并进行包装，准备发货给客户。
PCB锣板工艺对PCB的整体质量和性能有着重要影响，因此每一步都需要严格控制和精确操作。