pcb板2层板线间距最小能做多少

在设计PCB（Printed Circuit Board）的2层板时，线间距的最小值主要受以下因素的影响：
1. 制造工艺：不同的制造工艺有不同的最小线宽和线距要求。例如，传统的孔板（Thru-Hole）制造可能允许更小的线距，而表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）则需要更大的间距以适应元件的尺寸和安装精度。
2. 铜箔厚度：铜箔越厚，可实现的最小线宽和线距越大。这是因为铜箔的厚度会影响蚀刻过程中的化学反应和物理切割效果。
3. 阻焊层：阻焊层的存在也会影响线间距的最小值，因为阻焊层的厚度和材料特性都会影响线路之间的隔离效果。
4. 电气性能：信号的频率也是决定线间距的一个重要因素。高频信号需要更大的线间距来减少信号间的串扰和反射。
根据IPC-2221标准，对于无阻焊层的2层板，推荐的最小线间距为0.076毫米（3mil），对于有阻焊层的2层板，推荐的最小线间距为0.127毫米（5mil）。然而，这些是建议值，并不代表所有制造商都能达到这一水平，实际能力可能有所不同。
在实际设计中，还应考虑到信号完整性、散热、机械强度以及制造成本等因素。因此，在确定最小线间距时，应权衡所有这些因素，并考虑使用专业的PCB设计软件进行模拟分析，以确保设计的可行性和可靠性。
在一些高端应用中，如高密度互连（High Density Interconnect, HDI）板，通过采用微盲孔（Micro Via）和埋置电阻/电容等技术，可以实现非常小的线间距，甚至低于100微米（4mil）。但这类技术的成本较高，适用于对空间和性能有严格要求的场合。