pcb板通孔与过孔区别

PCB（Printed Circuit Board）板上的通孔和过孔是两种常见的导电连接结构，它们在电路板的制造、组装和电气性能中扮演着重要角色。虽然这两个术语有时会被互换使用，但它们之间存在一些关键的区别：
1. 定义
- 通孔（Through-Hole）：指的是从电路板的一侧完全贯穿到另一侧的孔，通常用于插入电子元件的引脚或导线，通过焊接将元件固定在PCB上。

- 过孔（Via）：是一种专门设计用来连接电路板两侧的导电路径，它通常较小且不完全贯穿整个PCB厚度，而是仅仅在电路层之间提供电气连接。过孔在多层板中特别有用，因为它可以实现不同层面之间的电气连接。
2. 功能
- 通孔主要用作元件的机械和电气连接点，适合于大型或需要高强度连接的元器件，如较大的电阻、电容、二极管、晶体管等。

- 过孔则主要用于内部层间的信号传输和电源/地的连接，特别是在多层板设计中，它们是实现不同层面电气连接的关键。
3. 制造过程
- 通孔的制造通常涉及钻孔和随后的电镀，以确保孔壁具有足够的导电面积，以便进行焊接。这个过程可能需要额外的步骤来填充孔内的非导电空间，防止短路。

- 过孔的制造同样包括钻孔，但因为它们通常不需要贯穿整个PCB，所以可以更小。过孔的内壁通常也经过电镀，形成所谓的“盲孔”或“埋孔”，这些孔从表面看不出来，但在多层板的内部提供连接。
4. 适用场景
- 通孔更适合于需要机械支撑或大功率应用的场合，比如处理高电流的电源电路。

- 过孔适用于需要频繁连接不同电路层或在多层板中保持信号完整性的场景，尤其是在高频或高密度电路设计中。
5. 成本与复杂性
- 通孔的制造成本通常较高，因为涉及到钻孔和复杂的电镀工艺，而且它们可能会占用更多的空间，影响PCB的整体尺寸。

- 过孔的制造成本相对较低，因为它们的尺寸可以更小，并且可以在不影响整体布局的情况下实现内部连接。
总之，通孔和过孔在PCB设计中各有优势和适用场景，设计师需要根据实际需求选择合适的技术来满足特定的设计目标。