pcb板是什么材料制成的

PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子设备中不可或缺的组件，用于连接和支撑电子元件。它由多种材料组成，主要分为以下几个部分：
1. 基材：PCB板的基础材料通常是覆铜层压板（Copper Clad Laminate, CCL），这种材料由两层或多层复合而成，包括绝缘层（如环氧树脂、聚四氟乙烯等）和铜箔层。绝缘层提供电气隔离，而铜箔层用于布线和连接电子元件。
2. 铜箔：铜箔层是PCB的主要导电材料，负责在板上形成电路图案。铜箔厚度通常从1盎司到10盎司不等，厚度单位为盎司表示的是每平方英尺的铜重量，1盎司铜约等于35微米厚。
3. 焊盘：用于焊接电子元件引脚或引线的部分，其尺寸和形状根据所使用的元器件而定。
4. 通孔：也称为“过孔”，是用于连接不同层电路的导电孔，通常用金属（如铜）填充，并在其周围涂有绝缘材料，以便在不同层之间建立电气连接。
5. 表面处理：为了提高PCB的可靠性和耐用性，通常会在铜箔层进行表面处理，常见的表面处理方法有：
- 无铅浸锡（Lead-free HASL）：通过浸锡过程增加耐腐蚀性和机械强度。
- 化学镀镍金（ENIG）：在铜层上镀一层镍后再镀金，提高耐磨性和耐腐蚀性。
- 直接镀银（Direct Silver）：直接在铜层上镀银，提供更好的导电性和耐腐蚀性。
- 微蚀刻表面处理（Microetching）：用于去除铜箔表面的氧化物，提高焊接性能。
6. 阻焊层：覆盖在铜箔层未被线路占用的部分，使用阻焊油墨，防止在后续的焊接过程中短路。通常会在阻焊层上开窗口以露出焊盘，方便焊接。
7. 丝印层：用于标识电路板上的元件位置、编号以及制造商信息等。
8. 辅助材料：在生产过程中可能还会使用到其他材料，如防静电袋、吸塑盒、标签纸等，以保护和标记PCB。
PCB板的设计和制造需要考虑到多种因素，如成本、散热、信号完整性、电磁兼容性（EMC）等，因此选择合适的材料和工艺对于保证PCB的功能和可靠性至关重要。