pcb板osp是什么工艺

OSP，全称为Organic Solderability Preservative，中文译为有机保焊剂或抗氧化护铜剂，是一种在印制电路板（PCB）制造中常用的表面处理工艺。
该工艺过程主要包括以下步骤：
1. 清洗：首先对PCB板进行彻底的清洗，去除制造过程中残留的油脂、指纹、氧化物等污染物，确保表面清洁。
2. 涂布OSP药液：通过喷涂、浸渍或刷涂的方式，将OSP药液均匀地涂覆在裸露的铜面上。OSP药液主要成分是有机化合物，它能在铜表面上形成一层薄薄的、具有保护性的有机膜。
3. 烘烤固化：涂布后，PCB板需要在一定的温度下烘烤，以促进OSP层的化学反应，使其更加稳定并紧密贴合于铜面，增强其保护性和焊接性。
4. 冷却：烘烤完成后，需要让PCB板自然冷却或采用冷却设备加速冷却过程。
OSP工艺的主要目的是为了保护PCB板上的铜箔在存储和装配过程中的抗氧化能力，同时保持良好的可焊性，以便于后续的元器件焊接。与其它表面处理工艺如镀锡、镀镍金等相比，OSP工艺成本较低，且对环境影响较小，适用于对成本敏感且生命周期较短的产品，如消费电子、计算机主板等。但是，OSP涂层相对较薄且不耐高温和潮湿环境，长期存放或恶劣环境下可能会影响焊接效果，因此在特定的应用场合需要注意其适用范围。