PCBA生产过程的四个主要环节

PCBA（Printed Circuit Board Assembly），即印刷电路板装配，是指将电子元件焊接在印制电路板上，形成具有一定功能的电路组装过程。PCBA生产过程通常包括以下四个主要环节：
1. 设计与准备阶段：
- 电路设计：使用EDA（Electronic Design Automation）软件进行电路原理图设计和PCB layout设计，确定电子元器件的位置、布线路径等。
- 物料清单(BOM)制定：列出所有需要的电子元件、数量及规格。
- PCB制造：根据设计文件制作印刷电路板，包括覆铜、蚀刻、打孔、表面处理等工序。
2. 贴装（SMT - Surface Mount Technology）：
- 丝印：在PCB上涂敷焊锡膏。
- 贴片：使用贴片机将表面贴装元件（如电阻、电容、集成电路等）准确地放置在PCB上的预定位置。
- 回流焊接：通过回流焊炉加热，使焊锡膏熔化，从而实现元件与PCB焊盘之间的电气连接。
3. 插件（THT - Through Hole Technology）及波峰焊接：
- 对于需要通过孔安装的元件（如大型电容、变压器、接插件等），通过手工或自动化设备将其插入PCB的孔中。
- 波峰焊接：通过波峰焊接机，让PCB板通过含有融熔焊锡的波峰，完成通孔元件的焊接。
4. 检测与测试阶段：
- AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测，检查PCBA上的焊点质量、元件贴装位置是否正确。
- ICT（In-Circuit Test）：在线电路测试，通过探针接触PCB上的测试点，检测电路的功能和性能。
- 功能测试：模拟实际工作条件，对整个PCBA的功能进行全面测试，确保产品符合设计要求。
- 烧录/编程：对需要的集成电路进行程序烧录或编码。
以上四个环节完成后，PCBA还需经过清洗、涂覆（防潮、抗氧化）、标识、包装等步骤，最终成为可直接用于电子产品装配的组件。