| 型号 | 品牌 | 封装/批号 |
|---|---|---|
| 杭州丹骏电子科技有限公司 | FBGA7 | |
| 杭州芯意法电子有限公司 | XILINX/赛灵思 | BGA21+ |
| 上海涵恩科技有限公司（原上海凌岳电子） | XILINX | 2019+ |
| 深圳市讯运电子有限公司 | XILINX(赛灵思) | FBGA-456(23x23)2022+ |
| 上海国宇实业有限公司 | XilinxInc. | 456-FPBGA(23x23)18+ |
| 上海德懿电子科技有限公司 | XILINX | BGA20+ |
| 上海鑫勃源电子科技有限公司 | XILINX | BGA456新批号 |
| 常州泰格睿达电子科技有限责任公司 | XILINX | BGA22+ |
| 上海磐岳电子有限公司 | XILINX | BGA23+ |
| 温岭市温峤腾飞电子元件经营部 | XILINX | BGA |
| 安徽芯海技术有限公司 | TSSOP23+ |
XC3S1000-4FGG456C 的相关参数
信息仅供参考，实际以PDF为准
- 产品培训模块：FPGAs Spartan3
- 标准包装：60
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：Spartan®-3
- LAB/CLB数：1920
- 逻辑元件/单元数：17280
- RAM 位总计：442368