| 型号 | 品牌 | 封装/批号 |
|---|---|---|
| 江苏东导半导体有限公司 | IR | 全新原装23+ |
| 上海慈轲科技有限公司 | IR | 全新原装23+ |
| 上海乙幸科技有限公司 | IR | 全新原装23+ |
| 江苏北阳电气有限公司 | IR | 全新原装23+ |
| 昆山隆诚翔电子有限公司 | IOR | 标准封装24+ |
| 昆山奇沃电子有限公司 | 模块NEW | |
| 上海传泽电子科技有限公司 | IR | 标准封装22+ |
| 厦门奇沃晟芯电子有限公司 | 模块NEW | |
| 上海旺松新能源科技有限公司 | IR | SOP/19+-/NEW |
| 苏州新杰邦电子技术有限公司 | IR | module19+ |
| 上海七中科技有限公司 | IR | 标准封装21+ |
| 上海传泽电子科技有限公司 | IR | Tray21+ |
| 安徽纽本科技有限公司 | IR | MODULE23+ |
| 上海统盈电子科技有限公司 | ||
| 上海途骄电子科技有限公司 | IR | MODULE23+ |
| 上海统盈电子科技有限公司 | IR | MODULE22+ |
| 上海硅威科技有限公司 | IR | 标准封装22+ |
| 上海信和达电子科技有限公司 | IR | 标准封装22+ |
ST330S12P1PBF 的相关参数
信息仅供参考，实际以PDF为准
- 安装类型：螺柱
- 宽度：42.5mm
- 封装类型：TO-118
- 尺寸：49 x 42.5 x 74.5mm
- 峰值通态电压：1.52V
- 引脚数目：3
- 最低工作温度：-40 °C
- 最大保持电流：600mA