| 型号 | 品牌 | 封装/批号 |
|---|---|---|
| 上海旋尔电子有限公司 | PHI | TSSOP22+授权代理 |
| 上海德懿电子科技有限公司 | NXP | SSOP2021+ |
| 上海磐岳电子有限公司 | NXP | SSOP23+ |
| 上海驰循电子科技有限公司 | NXP/ELNAF | TSSOP1808+ |
| 上海鑫勃源电子科技有限公司 | NXP | 原厂原封装新批号 |
| 深圳市讯运电子有限公司 | NXP(恩智浦) | SSOP-202022+ |
SA605DK 的相关参数
信息仅供参考，实际以PDF为准
- 安装类型：表面贴装
- 宽度：4.5mm
- 封装类型：SSOP
- 尺寸：6.6 x 4.5 x 1.4mm
- 引脚数目：20
- 最低工作温度：-40 °C
- 最大功率增益：15 dB
- 最大工作电源电压：8 V