| 型号 | 品牌 | 封装/批号 |
|---|---|---|
| 江苏东导半导体有限公司 | Infineon/英飞凌 | 全新原装23+ |
| 上海慈轲科技有限公司 | Infineon/英飞凌 | 全新原装23+ |
| 上海乙幸科技有限公司 | Infineon/英飞凌 | 全新原装23+ |
| 江苏北阳电气有限公司 | Infineon/英飞凌 | 全新原装23+ |
| 昆山隆诚翔电子有限公司 | infineon | 标准封装24+ |
| 昆山奇沃电子有限公司 | infineon | 模块NEW |
| 上海传泽电子科技有限公司 | 英飞凌 | 标准封装22+ |
| 厦门奇沃晟芯电子有限公司 | infineon | 模块NEW |
| 上海三村电子技术有限公司 | Infineon | EA21+ |
| 上海比发电子科技有限公司 | INFINEON/英飞凌 | TRAY22+ |
| 上海传泽电子科技有限公司 | 英飞凌Infineon | Tray21+ |
| 安徽纽本科技有限公司 | INFINEON/英飞凌 | MODULE23+ |
| 上海统盈电子科技有限公司 | ||
| 上海统盈电子科技有限公司 | Infineon英飞凌 | Tray22+ |
| 上海硅威科技有限公司 | Infineon | 标准封装22+ |
| 上海信和达电子科技有限公司 | Infineon | 标准封装22+ |
| 南京芯科利电子科技有限公司 | infineon/英飞凌 | 标准封装22+ |
| 上海三崧电子有限公司 | Infineon | Module21+ |
BYM300B170DN2 的相关参数
信息仅供参考，实际以PDF为准
- 制造商：Infineon
- 产品：IGBT Silicon Modules
- 配置：Single
- 集电极—发射极最大电压 VCEO：1700 V
- 在25 C的连续集电极电流：300 A
- 最大工作温度：+ 125 C
- 封装 / 箱体：62MM
- 最小工作温度：- 40 C