| 型号 | 品牌 | 封装/批号 |
|---|---|---|
| 昆山奇沃电子有限公司 | 模块NEW | |
| 厦门奇沃晟芯电子有限公司 | 模块NEW |
16TTS08SPBF 的相关参数
信息仅供参考，实际以PDF为准
- 安装类型：表面贴装
- 宽度：9.65mm
- 封装类型：D2PAK
- 尺寸：10.67 x 9.65 x 4.83mm
- 峰值通态电压：1.4V
- 引脚数目：3
- 最低工作温度：-40 °C
- 最大保持电流：100mA
| 型号 | 品牌 | 封装/批号 |
|---|---|---|
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