MSP430FR2522IRHLT 供应商
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MSP430FR2522IRHLT
品牌：TI 封装/批号：原厂原装/22+ -
MSP430FR2522IRHLT
品牌：TI(德州仪器) 封装/批号：VQFN-20(3.5x4.5)/2022+
MSP430FR2522IRHLT 属性参数
- 现有数量：0现货查看交期
- 价格：1 : ￥21.62000剪切带（CT）250 : ￥14.65964卷带（TR）
- 系列：MSP430? FRAM
- 包装：卷带（TR）剪切带（CT）? 得捷定制卷带
- 产品状态：在售
- 核心处理器：MSP430 CPU16
- 内核规格：16 位
- 速度：16MHz
- 连接能力：I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，电容感应，POR，PWM，WDT
- I/O 数：15
- 程序存储容量：7.5KB（7.5K x 8）
- 程序存储器类型：FRAM
- EEPROM 容量：-
- RAM 大小：2K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：20-VQFN（3.5x4.5）
产品特性
- CapTIvate™ 技术 – 电容式触控 性能 两路同步快速电极扫描接近感应 可靠性 提高了针对电力线、射频及其他环境噪声的抗扰度内置扩展频谱、自动调优、噪声滤除和消抖算法提供可靠的触控解决方案，该方案具有 10V RMS 共模噪声、4kV 电气快速瞬变以及 15kV 静电放电，符合 IEC‑61000-4-6、IEC-61000-4-4 和 IEC‑61000-4-2 标准降低了射频辐射，简化了电气设计支持金属触控和防水设计 灵活性多达 8 个自电容式电极和 16 个互电容式电极在同一设计中混合使用自电容式电极和互电容式电极 支持多点触控功能宽电容检测范围；0 至 300pF 宽电极范围 低功耗两个传感器的触摸唤醒电流小于 4µA触摸唤醒状态机支持在 CPU 休眠过程中进行电极扫描用于环境补偿、滤波和阈值检测的硬件加速 易于使用 CapTIvate 设计中心，PC GUI 允许工程师对电容按钮进行实时设计和调试，无需编写代码 存储于 ROM 中的 CapTIvate 软件库为客户应用提供充足的 FRAM
- 性能 两路同步快速电极扫描接近感应
- 两路同步快速电极扫描
- 接近感应
- 可靠性 提高了针对电力线、射频及其他环境噪声的抗扰度内置扩展频谱、自动调优、噪声滤除和消抖算法提供可靠的触控解决方案，该方案具有 10V RMS 共模噪声、4kV 电气快速瞬变以及 15kV 静电放电，符合 IEC‑61000-4-6、IEC-61000-4-4 和 IEC‑61000-4-2 标准降低了射频辐射，简化了电气设计支持金属触控和防水设计
- 提高了针对电力线、射频及其他环境噪声的抗扰度
- 内置扩展频谱、自动调优、噪声滤除和消抖算法
- 提供可靠的触控解决方案，该方案具有 10V RMS 共模噪声、4kV 电气快速瞬变以及 15kV 静电放电，符合 IEC‑61000-4-6、IEC-61000-4-4 和 IEC‑61000-4-2 标准
- 降低了射频辐射，简化了电气设计
- 支持金属触控和防水设计
- 灵活性多达 8 个自电容式电极和 16 个互电容式电极在同一设计中混合使用自电容式电极和互电容式电极 支持多点触控功能宽电容检测范围；0 至 300pF 宽电极范围
- 多达 8 个自电容式电极和 16 个互电容式电极
- 在同一设计中混合使用自电容式电极和互电容式电极
- 支持多点触控功能
- 宽电容检测范围；0 至 300pF 宽电极范围
- 低功耗两个传感器的触摸唤醒电流小于 4µA触摸唤醒状态机支持在 CPU 休眠过程中进行电极扫描用于环境补偿、滤波和阈值检测的硬件加速
- 两个传感器的触摸唤醒电流小于 4µA
- 触摸唤醒状态机支持在 CPU 休眠过程中进行电极扫描
- 用于环境补偿、滤波和阈值检测的硬件加速
- 易于使用 CapTIvate 设计中心，PC GUI 允许工程师对电容按钮进行实时设计和调试，无需编写代码 存储于 ROM 中的 CapTIvate 软件库为客户应用提供充足的 FRAM
- CapTIvate 设计中心，PC GUI 允许工程师对电容按钮进行实时设计和调试，无需编写代码
- 存储于 ROM 中的 CapTIvate 软件库为客户应用提供充足的 FRAM
- 嵌入式微控制器16 位 RISC 架构支持的时钟频率最高可达 16MHz3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
- 16 位 RISC 架构
- 支持的时钟频率最高可达 16MHz
- 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
- 优化的超低功耗模式 激活模式：120µA/MHz（典型值） 待机模式：两个传感器的触摸唤醒电流小于 4µA 关断模式 (LPM4.5)：36nA，无 SVS
- 激活模式：120µA/MHz（典型值）
- 待机模式：两个传感器的触摸唤醒电流小于 4µA
- 关断模式 (LPM4.5)：36nA，无 SVS
- 低功耗铁电 RAM (FRAM)非易失性存储器容量高达 7.5KB内置错误修正码 (ECC)可配置的写保护对程序、常量和存储的统一存储耐写次数达 1015 次抗辐射和非磁性FRAM 与 SRAM 之比高达 4：1
- 非易失性存储器容量高达 7.5KB
- 内置错误修正码 (ECC)
- 可配置的写保护
- 对程序、常量和存储的统一存储
- 耐写次数达 1015 次
- 抗辐射和非磁性
- FRAM 与 SRAM 之比高达 4：1
- 高性能模拟 高达 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)1.5V 的内部基准电压采样与保持 200ksps
- 高达 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)1.5V 的内部基准电压采样与保持 200ksps
- 1.5V 的内部基准电压
- 采样与保持 200ksps
- 智能数字外设 两个 16 位计时器，每个计时器有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3) 一个 16 位计时器，采用 CapTIvate™技术一个仅用作计数器的 16 位 RTC16 位循环冗余校验 (CRC)
- 两个 16 位计时器，每个计时器有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
- 一个 16 位计时器，采用 CapTIvate™技术
- 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
- 16 位循环冗余校验 (CRC)
- 增强型串行通信，支持引脚重映射功能（请参阅器件比较）一个 eUSCI_A 接口，支持 UART、IrDA 和 SPI一个 eUSCI_B 接口，支持 SPI 和 I2C
- 一个 eUSCI_A 接口，支持 UART、IrDA 和 SPI
- 一个 eUSCI_B 接口，支持 SPI 和 I2C
- 时钟系统 (CS)片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO) 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)片上高频调制振荡器 (MODOSC)外部 32kHz 晶振 (LFXT)可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
- 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
- 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO) 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
- 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
- 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
- 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
- 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
- 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
- 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
- 通用输入/输出和引脚功能 共计 15 个 I/O（采用 VQFN-20 封装）15 个中断引脚（P1 和 P2）可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
- 共计 15 个 I/O（采用 VQFN-20 封装）
- 15 个中断引脚（P1 和 P2）可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
- 开发工具和软件 开发工具 MSP CapTIvate™ MCU 开发套件评估：与 CAPTIVATE‑PGMR 编程器和电容式触控 MSP430FR2522 MCU 板 BOOSTXL‑CAPKEYPAD 配合使用目标开发板 MSP‑TS430RHL20 易于使用的生态系统 CapTIvate 设计中心 – 代码生成、可自定义 GUI、实时调优
- 开发工具 MSP CapTIvate™ MCU 开发套件评估：与 CAPTIVATE‑PGMR 编程器和电容式触控 MSP430FR2522 MCU 板 BOOSTXL‑CAPKEYPAD 配合使用目标开发板 MSP‑TS430RHL20
- MSP CapTIvate™ MCU 开发套件评估：与 CAPTIVATE‑PGMR 编程器和电容式触控 MSP430FR2522 MCU 板 BOOSTXL‑CAPKEYPAD 配合使用
- 目标开发板 MSP‑TS430RHL20
- 易于使用的生态系统 CapTIvate 设计中心 – 代码生成、可自定义 GUI、实时调优
- CapTIvate 设计中心 – 代码生成、可自定义 GUI、实时调优
- 12KB ROM 库包含 CapTIvate 触控程序库和驱动程序库
- 系列成员（另请参阅器件特性）MSP430FR2522：7.25KB 程序 FRAM、256B 信息 FRAM、2KB RAM，多达 8 个自电容式传感器和 16 个互电容式传感器 MSP430FR2512：7.25KB 程序 FRAM、256B 信息 FRAM、2KB RAM，多达 4 个自电容式传感器或互电容式传感器
- MSP430FR2522：7.25KB 程序 FRAM、256B 信息 FRAM、2KB RAM，多达 8 个自电容式传感器和 16 个互电容式传感器
- MSP430FR2512：7.25KB 程序 FRAM、256B 信息 FRAM、2KB RAM，多达 4 个自电容式传感器或互电容式传感器
- 封装选项 20 引脚：VQFN (RHL)16 引脚：TSSOP (PW)
- 20 引脚：VQFN (RHL)
- 16 引脚：TSSOP (PW)
产品概述
MSP430FR25x2 包含一系列用于电容式触摸传感的超低功耗 MSP430™微控制器 (MCU)，它们均采用 CapTIvate™ 触控技术，适用于 应用 采用1到16个电容式按钮或接近感应的成本敏感型应用。MSP430FR25x2 MCU 适用于 应用 电磁干扰、油液、水和油脂影响的工业应用，可以创造价值，实现高性能。这些器件可提供 IEC 认证的解决方案，其功耗比同类竞争解决方案低 5 倍且支持接近感应以及透过玻璃、塑料和金属镀层进行触摸操作。TI 电容式触摸感应 MSP430 MCU 由一套全面的硬件和软件生态系统进行支持，并配套提供参考设计和代码示例，协助用户快速开展设计。BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™插件模块可搭配使用 CAPTIVATE-PGMR 编程器电路板（单独使用或作为 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 开发套件的一部分），或 LaunchPad 开发套件生态系统。TI 还提供免费的软件，如 CapTIvate 设计中心，工程师可以在其中 借助 方便易用的 GUI 和 MSP430Ware™ 软件以及包括 CapTIvate 技术指南在内的综合性文档快速进行应用开发。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 提供市面上集成度和自主性领先的电容式触控解决方案，可在最低功耗下实现高可靠性和抗噪能力。有关更多信息，请访问 ti.com.cn/captivate。有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。
MSP430FR2522IRHLT 电路图
