IC元器件

MSP430FR2155TRHAT

Texas Instruments 微控制器

MSP430FR2155TRHAT 供应商

MSP430FR2155TRHAT 属性参数

  • 现有数量：730现货
  • 价格：1 : ￥26.63000剪切带（CT）250 : ￥18.61932卷带（TR）
  • 系列：MSP430? FRAM
  • 包装：卷带（TR）剪切带（CT）? 得捷定制卷带
  • 产品状态：在售
  • 核心处理器：MSP430 CPU16
  • 内核规格：16 位
  • 速度：24MHz
  • 连接能力：I2C，IrDA，SPI，UART/USART
  • 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
  • I/O 数：36
  • 程序存储容量：32KB（32K x 8）
  • 程序存储器类型：FRAM
  • EEPROM 容量：-
  • RAM 大小：4K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器：A/D 10x12b
  • 振荡器类型：内部
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：40-VQFN（6x6）

产品特性

  • 嵌入式微控制器16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz扩展温度范围：–40°C 至 105°C 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 VSVSH- 和 VSVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
  • 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
  • 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
  • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 VSVSH- 和 VSVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
  • 经优化的低功耗模式（3V）工作模式：142µA/MHz待机：具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
  • 工作模式：142µA/MHz
  • 待机：具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
  • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）
  • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
  • 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)容量高达 32KB 的非易失性存储器内置错误修正码 (ECC)可配置的写保护对程序、常量和存储的统一存储耐写次数达 1015 次抗辐射和非磁性
  • 容量高达 32KB 的非易失性存储器
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序、常量和存储的统一存储
  • 耐写次数达 1015 次
  • 抗辐射和非磁性
  • 易于使用20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
  • 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
  • 高性能模拟 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC) 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）采样与保持 200ksps两个增强型比较器 (eCOMP) 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压可编程迟滞 可配置的高功率和低功率模式一个具有 100ns 的快速响应时间一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）支持通用运算放大器 (OA)轨至轨输入和输出多个输入信号选项可配置的高功率和低功率模式可配置 PGA 模式支持同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
  • 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC) 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）采样与保持 200ksps
  • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
  • 采样与保持 200ksps
  • 两个增强型比较器 (eCOMP) 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压可编程迟滞 可配置的高功率和低功率模式一个具有 100ns 的快速响应时间一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
  • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
  • 可编程迟滞
  • 可配置的高功率和低功率模式
  • 一个具有 100ns 的快速响应时间
  • 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
  • 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）支持通用运算放大器 (OA)轨至轨输入和输出多个输入信号选项可配置的高功率和低功率模式可配置 PGA 模式支持同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
  • 支持通用运算放大器 (OA)
  • 轨至轨输入和输出
  • 多个输入信号选项
  • 可配置的高功率和低功率模式
  • 可配置 PGA 模式支持同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
  • 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
  • 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
  • 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
  • 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
  • 智能数字外设 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)16 位循环冗余校验器 (CRC)中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断32 位硬件乘法器 (MPY32)曼彻斯特编解码器 (MFM)
  • 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
  • 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
  • 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
  • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
  • 32 位硬件乘法器 (MPY32)
  • 曼彻斯特编解码器 (MFM)
  • 增强型串行通信两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
  • 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
  • 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
  • 时钟系统 (CS)片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO) 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)片上高频调制振荡器 (MODOSC)外部 32kHz 晶振 (LFXT)外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
  • 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO) 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
  • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
  • 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
  • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
  • 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能 48 引脚封装上的 44 个 I/O32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 48 引脚封装上的 44 个 I/O
  • 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）LaunchPad™开发套件 (MSP‑EXP430FR2355)目标开发板 (MSP‑TS43048PT)免费的专业开发环境
  • LaunchPad™开发套件 (MSP‑EXP430FR2355)
  • 目标开发板 (MSP‑TS43048PT)
  • 免费的专业开发环境
  • 系列成员（另请参阅器件比较）MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAMMSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAMMSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAMMSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
  • MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
  • MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
  • MSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
  • MSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
  • 封装选项48 引脚：LQFP (PT)40 引脚：VQFN (RHA)38 引脚：TSSOP (DBT)32 引脚：VQFN (RSM)
  • 48 引脚：LQFP (PT)
  • 40 引脚：VQFN (RHA)
  • 38 引脚：TSSOP (DBT)
  • 32 引脚：VQFN (RSM)

产品概述

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列，该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块，每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器，以满足系统的特定需求，同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围，因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer）。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。
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MSP430FR2155TRHAT 电路图

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