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CSD88584Q5DC 供应商

CSD88584Q5DC 属性参数

  • 现有数量:5,001现货
  • 价格:1 : ¥28.54000剪切带(CT)2,500 : ¥16.15840卷带(TR)
  • 系列:NexFET?
  • 包装:卷带(TR)剪切带(CT)? 得捷定制卷带
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 个 N 通道(半桥)
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):40V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):-
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):0.95 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.3V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值):88nC @ 4.5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):12400pF @ 20V
  • 功率 - 最大值:12W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:22-PowerTFDFN
  • 供应商器件封装:22-VSON-CLIP(5x6)

产品特性

  • 半桥电源块
  • 高密度 5mm × 6mm SON 封装
  • 低 R DS(ON),可更大限度地降低传导损耗 电流为 35A 时,P Loss 为 2.4W
  • 电流为 35A 时,P Loss 为 2.4W
  • DualCool™ 散热增强型封装
  • 超低电感封装
  • 符合 RoHS
  • 无卤素
  • 无铅端子镀层

产品概述

CSD88584Q5DC 40V 电源块是一款针对手持设备、无绳园艺工具和电动工具等高电流电机控制应用的优化设计。该器件利用 TI 获得专利的堆叠裸片技术来更大限度地减小寄生电感,同时采用节省空间的散热增强型 DualCool™ 5mm × 6mm 封装,可提供完整半桥。利用外露的金属顶部,该电源块器件允许简单散热应用通过封装顶部散发 PCB 热量,从而在许多电机控制应用所要求的较高电流下,实现出色的热性能。

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