CSD23382F4 供应商
-
CSD23382F4
品牌:TI 封装/批号:原厂原装/22+ -
CSD23382F4
品牌:TI/德州仪器 封装/批号:XDFN-3/24+ -
CSD23382F4
品牌:TI(德州仪器) 封装/批号:PICOSTAR-3/2022+ -
CSD23382F4
品牌:CSD23382F4 封装/批号:TI/连可连代销V -
CSD23382F4
品牌: 封装/批号:TSSOP/23+
CSD23382F4 属性参数
- 现有数量:75,552现货9,000Factory
- 价格:1 : ¥3.58000剪切带(CT)3,000 : ¥0.79420卷带(TR)
- 系列:FemtoFET?
- 包装:卷带(TR)剪切带(CT)? 得捷定制卷带
- 产品状态:在售
- FET 类型:P 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):12 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.5A(Ta)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):1.8V,4.5V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):76 毫欧 @ 500mA,4.5V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1.1V @ 250μA
- 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值):1.35 nC @ 6 V
- Vgs(最大值):±8V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):235 pF @ 6 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):500mW(Ta)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:3-PICOSTAR
- 封装/外壳:3-XFDFN
产品特性
- 低导通电阻
- 超低 Qg 和 Qgd
- 超小封装尺寸(0402 外壳尺寸) 1.0mm × 0.6mm
- 1.0mm × 0.6mm
- 薄型封装 最大高度为 0.36mm
- 最大高度为 0.36mm
- 集成型 ESD 保护二极管 额定值 > 2kV HBM 额定值 > 2kV CDM
- 额定值 > 2kV HBM
- 额定值 > 2kV CDM
- 铅端子镀层
- 无卤素
- 符合 RoHS
产品概述
此 66mΩ、12V P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够尽可能减小许多手持式和移动应用中的空间占用。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。 . . .