BSM30GD60DLC 供应商
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BSM30GD60DLC
品牌：isc/固电半导体 封装/批号：E107X45-17L/2024+ -
BSM30GD60DLC
品牌：英飞凌 封装/批号：标准封装/NEW -
BSM30GD60DLC
品牌：infineon 封装/批号：模块/NEW -
BSM30GD60DLCBOSA1
品牌：Infineon 封装/批号：Module/21+
BSM30GD60DLC 属性参数
- 制造商：Infineon
- 产品种类：IGBT 模块
- 产品：IGBT Silicon Modules
- 配置：Hex
- 集电极—发射极最大电压 VCEO：600 V
- 集电极—射极饱和电压：1.95 V
- 在25 C的连续集电极电流：40 A
- 栅极—射极漏泄电流：400 nA
- 功率耗散：135 W
- 最大工作温度：+ 125 C
- 封装 / 箱体：EconoPACK 2A
- 栅极/发射极最大电压：+/- 20 V
- 最小工作温度：- 40 C
- 安装风格：Screw
- 工厂包装数量：500
BSM30GD60DLC