APA300-BG456 供应商
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APA300-BG456
品牌：Microchip 封装/批号：Plastic Ball Grid Array/23+ -
APA300-BG456
品牌：ACTEL 封装/批号：原厂标准/22+授权代理 -
APA300-BG456M
品牌：ACTEI 封装/批号：BGA/
APA300-BG456 属性参数
- 标准包装：24
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：ProASICPLUS
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- RAM 位总计：73728
- 输入/输出数：290
- 门数：300000
- 电源电压：2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商设备封装：456-PBGA（35x35）