IC元器件

51338-0674

参考价格:CNY 11.70

Molex 可堆叠

51338-0674 供应商

51338-0674 属性参数

  • 系列::SlimStack
  • 节距::0.4mm
  • 触点数::60
  • 公/母::
  • 接触镀层::
  • 排数::2
  • 接触端子::焊接
  • 接触材料::磷铜
  • 位置数::60
  • 工作温度敏::-25°C
  • 工作温度最高::+85°C
  • 每触点电流, 最大值::0.3A
  • 耐压::50V
  • 连接器装配方向::垂直
  • 颜色::Black